内层线路曝光
面向内层细线线路的 LDI 激光直写光刻,微米级对位保障线宽线距一致性。
六大技术协同,覆盖电子电路与先进制造的关键数字化工序。
面向内层细线线路的 LDI 激光直写光刻,微米级对位保障线宽线距一致性。
外层图形电镀前的线路曝光与自动对位,兼顾效率与良率。
阻焊网版 CTS 直接曝光制版,开口精度与一致性优于传统贴掩模版。
字符网版高精度制备,适配高密度字符与精细化图例。
POD 数字喷墨印刷免网版打印阻焊,材料按需喷印、几乎零浪费。
柔性小批量的字符数字喷印,换单即时、无制版等待。
探索喷印式增材线路制造,为异形与特种基板提供新路径。
LDI + CTS + 喷墨三技术协同的数字化产线集成方案。
3D / 3.5D 车载中控盖板的黄光光刻加工。
适配 1500×700mm 级曲面车载玻璃。
精密防伪制版,守护高危伪造场景。
标签与包装的视觉防伪与品牌保护。
电解+超声波组合去除油污、锈斑、硫化物与高温积碳。
模芯、极件、镶针、镶件的零损伤精密清洗。
10 μm FM 网点 · 零废版 · 显影液削减 65%、废液削减 80%。
AJL-119 干冰清洗:无二次污染、不损伤基体。
面向书刊、报业与商业印刷的数字喷墨出版系统,按需印刷、换单即时,支持多品种小批量与个性化生产。
将喷墨打印与 RFID 标签制造结合的智能系统,实现天线与图文的按需喷印与高频次换单。
面向印刷与表面处理环节的工业废水处理,聚焦显影液、清洗废液减量与合规排放。
面向大幅面与高分辨率图文的超大文件快速处理,支持秒级渲染与稳定输出。
我们的工艺工程师可基于您的产品与产能,提供设备选型与打样验证。