LDI 以紫外激光器配合数字微镜（DMD）或振镜光学系统，将电路图形直接扫描曝光于涂布感光膜的积层板上，彻底取代掩模版与光绘工序。图形由数据直接驱动，换单零等待，精度与一致性显著提升。
- 对位精度可达 0.1μm 级，细线窄隙良率更高
- 无掩模版损耗，小批量、多品种切换成本极低
- 覆盖内层/外层线路、阻焊、字符等多工序
LDI 激光直写光刻
Laser Direct-Write Lithography · 紫外激光扫描曝光，无需传统底片
工作原理
LDI 激光直写光刻
核心优势
核心优势
对位精度可达 0.1μm 级，细线窄隙良率更高
无掩模版损耗，小批量、多品种切换成本极低
覆盖内层/外层线路、阻焊、字符等多工序
规格参数
规格参数
| 参数 | 说明 |
|---|---|
| 对位精度 | ±1.5 μm |
| 产能 / 曝光 | ≤ 7 s / 面 |
| 最大面板 | 610 × 711 mm（24″×28″） |
| 支持工艺 | 内层·外层·阻焊·字符 |
| 控制软件 | 专用 DI 控制软件 + MES 接口 |
| 适用基材 | 覆铜板·感光干膜·液态膜 |
示例值（行业典型参考，非 MCLANTIS 真实参数，上线前请替换为贵司数据）
应用领域
应用领域
内层线路曝光
细线窄隙、高对位精度的线路成像。
外层线路曝光
图形电镀前的直接成像与对位。
智能产线
三技术协同的数字化产线集成。
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